[发明专利]改进的集成电路接地屏蔽结构有效
| 申请号： | 201210067433.X | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103151338A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林佑霖;颜孝璁;陈和祥;周淳朴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明内容提供了集成电路(IC)器件。IC器件包括包含电子元件的第一管芯。IC器件包括包含接地屏蔽结构的第二管芯。IC器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的层。该层将第一管芯和第二关系连接在一起。本发明内容还涉及微电子器件。微电子器件包括包含多个第一互连层的第一管芯。电感器线圈结构设置在第一互连层的子集中。微电子器件包括包含多个第二互连层的第二管芯。图案化接地屏蔽(PGS)结构设置在第二互连层的子集中。微电子器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的底部填充层。底部填充层包含一个或多个微凸块。本发明还提供了改进的集成电路接地屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 集成电路 接地 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：第一管芯，包含电子元件；第二管芯，包含接地屏蔽结构；以及设置在所述第一管芯和所述第二管芯之间的层，其中，所述层将所述第一管芯和所述第二管芯连接在一起。
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