[发明专利]半导体器件测试系统和方法无效
| 申请号： | 201210067584.5 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102680876A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张仁训 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜盛花;陈源 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了对半导体器件进行测试的系统和方法。该系统包括被配置为对在晶圆上提供的半导体器件的电特性进行评价的测试器，以及被配置为在测试器与半导体器件之间传递用于对半导体器件进行测试的电信号的探针单元。该探针单元可以包括：外壳；晶圆支撑元件，其被固定布置在外壳中并且提供用于放置晶圆的空间；印刷电路板，其被布置在外壳上并且传递来自测试器的电信号和向测试器传递电信号；以及探针板，其被布置在外壳中与晶圆支撑元件相对。所述探针板可以包括传递来自半导体器件的电信号和向半导体器件传递电信号的多个探针引脚，并且每个探针引脚可以包括被配置为可调整地与晶圆接触并且可调整地改变其自身垂直位置的探针尖端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件测试系统，其包括：测试器，其被配置为对在晶圆上提供的半导体器件的电特性进行评价；以及探针单元，其被配置为在所述测试器与所述半导体器件之间传递用于对所述半导体器件进行测试的电信号，其中所述探针单元包括：外壳；晶圆支撑元件，其被固定布置在所述外壳中并且提供用于放置所述晶圆的空间；印刷电路板，其被布置在所述外壳上并且传递来自所述测试器的电信号和向所述测试器传递电信号；以及探针板，其被布置在所述外壳中与所述晶圆支撑元件相对，所述探针板包括将电信号传递至在所述晶圆上提供的半导体器件的多个探针引脚，其中每个探针引脚包括被配置为可调整地与所述晶圆接触并且可调整地改变其自身垂直位置的探针尖端。
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