[发明专利]包括UV发光二极管的发光器件封装有效

专利信息
申请号: 201210068691.X 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN102751432B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 郑粹正;金炳穆;金有东;李建教 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张浴月,郑小军
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种包括UV发光二极管的发光器件封装,其包括陶瓷本体、紫外线发光二极管、支撑构件和玻璃膜。所述陶瓷本体限定了腔体。所述紫外线发光二极管布置在所述腔体内。所述支撑构件布置在所述本体上,并且包围所述腔体。所述玻璃膜接合至所述支撑构件并且覆盖所述腔体。由于该发光器件封装包括陶瓷本体以有效地散热,并且玻璃膜直接附着至陶瓷本体以减少组件数量,从而简化了该发光器件封装的制造工艺,并减小了其制造成本。
搜索关键词: 包括 uv 发光二极管 发光 器件 封装
【主权项】:
一种紫外线发光器件封装,包括:本体,包括用于限定腔体的多个陶瓷绝缘层;紫外线发光二极管,位于所述腔体内;第一电极和第二电极,在所述本体上彼此分开,并且电连接至所述紫外线发光二极管;支撑构件,布置在所述本体上,并且包围所述腔体;以及玻璃膜,接合至所述支撑构件,并且覆盖所述腔体,其中,上面布置有所述第一电极的陶瓷绝缘层不同于上面布置有所述第二电极的陶瓷绝缘层,其中,所述多个陶瓷绝缘层包括:第一绝缘层,暴露于所述腔体的底部;第二绝缘层,位于所述第一绝缘层上;以及第三绝缘层,暴露出所述第二绝缘层的一部分,其中,所述第一电极暴露在所述第三绝缘层上,所述第二电极在透过所述第二绝缘层暴露的第一绝缘层上延伸,并且沿着所述本体的侧表面连接至布置在所述本体的底表面上的第二焊垫。
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