[发明专利]发光二极管封装方法在审
| 申请号： | 201210072326.6 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103325889A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括步骤:提供一电极结构，其包括相互间隔的第一电极和第二电极；提供模具，使模具与该电极结构间形成一腔体；向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料；移除模具；转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化；在该电极结构上设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。与先前技术相比，上述封装方法在流体材料预固化阶段即移除模具投入下一轮注塑，同时转移该预成型结构进而高温完全固化成型，大大降低作业等待时间，提升模具使用效率，使封装过程更加高效，有利于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:提供一电极结构，其包括相互间隔的第一电极和第二电极；提供模具，使模具与该电极结构间形成一腔体；向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料；移除模具；转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化；在该电极结构上设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。
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