[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201210074245.X | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN103022128A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 山浦和章 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供半导体装置。实施方式的第一半导体元件具有:第一半导体层;第二半导体层;与第二半导体层相邻的第三半导体层;从第二半导体层表面以及第三半导体层表面到内部而设置的第一绝缘层;选择性地设置于第二半导体层表面的第一基底区域;选择性地设置于第一基底区域表面的第一源区域;从第一绝缘层表面到内部而设置的第一栅电极;设置于第一基底区域下的、从第一半导体层表面延伸到第一基底区域侧的第一漂移层;和与第一源区域相对、夹着第一绝缘层而设置于第三半导体层表面的第一漏区域。第一漂移层所含的杂质元素的浓度比第一半导体层所含的杂质元素的浓度低,第一漂移层所含的杂质元素的浓度比第二半导体层所含的杂质元素的浓度高。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其具备半导体基板和设置于所述半导体基板上的第一半导体元件,其中,所述第一半导体元件具有:设置于所述半导体基板上的第一导电型的第一半导体层;设置于所述第一半导体层上的第一导电型的第二半导体层;设置于所述第一半导体层上的、与所述第二半导体层相邻的第一导电型的第三半导体层;从所述第二半导体层的表面以及所述第三半导体层的表面到各自的内部而设置的第一绝缘层;选择性地设置于所述第二半导体层的表面的第二导电型的第一基底区域;选择性地设置于所述第一基底区域的表面的第一导电型的第一源区域;从所述第一绝缘层的表面到内部而设置的、隔着所述第一绝缘层与所述第一基底区域相邻的第一栅电极;设置于所述第一基底区域下的所述第二半导体层内的、从所述第一半导体层的表面延伸到所述第一基底区域侧的第一导电型的第一漂移层;与所述第一源区域相对、夹着所述第一绝缘层而设置于所述第三半导体层的表面的第一导电型的第一漏区域;与所述第一源区域电连接的第一源电极;和与所述第一漏区域电连接的第一漏电极,所述第一漂移层所含的第一导电型的杂质元素的浓度比所述第一半导体层所含的第一导电型的杂质元素的浓度低,所述第一漂移层所含的第一导电型的杂质元素的浓度比所述第二半导体层所含的第一导电型的杂质元素的浓度高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210074245.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内嵌式开关配电箱体
- 下一篇:变压器配电箱柜
- 同类专利
- 专利分类