[发明专利]一种电路板阻焊加工方法无效
| 申请号： | 201210075674.9 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102625590A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，所述曝光步骤之前还包括：对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。本发明技术方案可以解决现有的阻焊加工容易产生油墨压印的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，其特征在于，所述曝光步骤之前还包括：对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。
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