[发明专利]半导体封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210076345.6 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569274A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金锡奉;李瑜镛 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一第一基板、一第一管芯、一第一封胶、一第二基板及至少一导通柱。该第一管芯电性连接至该第一基板的上表面。该第一封胶包覆该第一管芯及该第一基板的上表面。该第二基板的下表面黏附于该第一封胶上。该导通柱贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。该导通柱用以作为垂直方向电性连接的组件，因此可缩小彼此间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一第一基板，具有一上表面及一下表面；一第一管芯，邻接于该第一基板的上表面，且电性连接至该第一基板的上表面；一第一封胶，包覆该第一管芯及该第一基板的上表面；一第二基板，具有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面黏附于该第一封胶上；及至少一导通柱，贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。
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