[发明专利]集成电路的封装结构无效
| 申请号： | 201210078489.5 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103325773A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬 | 申请（专利权）人： | 民瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张艳赞 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路的封装结构，包含：一第一芯片单元；一第二芯片单元，其与所述第一芯片单元紧密结合，所述第二芯片单元具有至少一半导体层与至少一金属层，且第二芯片单元具有多数个贯穿所述半导体层与金属层的孔径；其中，每一孔径分别贯穿第二芯片单元，且第一芯片单元与一输出输入接合元件电性连接。本发明所提供的集成电路的封装结构，经由该输出输入接合元件对该第一芯片单元进行测试，并且无须经过一般封装程序即可直接将该第一芯片单元切割成多数个晶粒，因此，可以有效降低封装测试成本及缩减芯片封装后的面积大小。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述集成电路的封装结构包含：一第一芯片单元；以及一第二芯片单元，其与所述第一芯片单元电性连接，所述第二芯片单元具有至少一半导体层与至少一金属层，且第二芯片单元具有多数个贯穿所述半导体层与金属层的孔径；其中，每一孔径分别贯穿第二芯片单元，且第一芯片单元与一输出输入接合元件电性连接。
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