[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201210084501.3 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367331A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包括一载板；至少一芯片结构，设置于载板上；一封装材料层，包覆且直接接触于芯片结构；及多个填充物颗粒，均匀分布于封装材料层内，其中各个填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，绝缘层包覆介电核心，及一导电层，设置于介电核心和绝缘层间且顺向包覆介电核心。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一载板；至少一芯片结构，设置于所述载板上；一封装材料层，包覆且直接接触于所述芯片结构；及多个填充物颗粒，均匀分布于所述封装材料层内，其中各个所述填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，所述绝缘层包覆所述介电核心，及一导电层，设置于所述介电核心和所述绝缘层间且顺向包覆所述介电核心。
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