[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种半导体封装结构的制作方法。提供一导电基材。透过一第一粘着层将一导热块贴附于导电基材的部分一第二表面上。对导电基材的一第一表面进行一半蚀刻步骤，而形成一开口。图案化剩余的导电基材，以形成多个引脚并暴露部分导热块。每一引脚具有一第一部分与一第二部分。第一部分的厚度大于第二部分的厚度。第一部分的一第一下表面与第二部分的一第二下表面齐平。将一芯片配置于被暴露出的部分导热块上且与引脚的第二部分电性连接。形成一封装胶体以包覆芯片、部分引脚及部分导热块。导热块的一第一底面与封装胶体的一第二底面齐平。

主权项

一种半导体封装结构的制作方法，包括：提供一导电基材，该导电基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；透过一第一粘着层将一导热块贴附于该导电基材的部分该第二表面上；对该导电基材的该第一表面进行一半蚀刻步骤，以移除部分该导电基材，而形成一开口于该第一表面；图案化剩余的该导电基材，以形成多个彼此电性绝缘的引脚，并暴露部分该导热块，其中各该引脚具有一第一部分与一第二部分，该第一部分的厚度大于该第二部分的厚度，且该第一部分的一第一下表面与该第二部分的一第二下表面齐平；将一芯片配置于被暴露出的部分该导热块上，其中所述多个引脚的所述多个第二部分邻近且环绕该芯片的周围，而该芯片与所述多个引脚的所述多个第二部分电性连接；以及形成一封装胶体以包覆该芯片、部分所述多个引脚以及部分该导热块。