[发明专利]半导体产品生产方法及系统有效
| 申请号： | 201210087738.7 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103367103A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邓燕 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体产品生产方法，包括以下步骤：对半导体产品进行生产，并测试；若检测到所述半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备；发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。上述半导体产品生产方法中，在有异常发生时，出现异常的设备会被快速的找出并停止工作，不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误，防止了更多受影响的产品的产生，进而提高产品的中测良率、整厂良率等，从而节省成本。此外，还提供了半导体产品生产系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 生产 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体产品生产方法，其特征在于，包括以下步骤：对半导体产品进行生产，并测试；若检测到所述半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备；发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
