[发明专利]无卤高耐热导热胶膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201210089443.3 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102660210A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 沈宗华;董辉;蒋伟;应雄峰 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤高耐热导热胶膜及其制造方法。该导热胶膜由导热胶液经半固化而成，导热胶液由以下组分配制而成：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。本发明无卤高耐热导热胶膜，其热导率≥2.5W/m·K，耐热性(300℃)≥300s。该导热胶膜所具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明胶膜制成的铝基板等产品适用于需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中，可大幅提高此类电子产品的散热性，其可靠性高，并且具有节能环保的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤高 耐热 导热 胶膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
无卤高耐热导热胶膜，其特征是：所述的导热胶膜由导热胶液经半固化而成，所述的导热胶液由以下组分配制而成：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。
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