[发明专利]基板搬送装置以及基板搬送方法无效
| 申请号： | 201210089654.7 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102738046A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 松浦广行;菊池浩 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板搬送装置以及基板搬送方法。该基板搬送装置具备：搬送基体；用于保持基板的板状的保持体，其在水平方向进退自由地设置于所述搬送基体；压电体，其安装于所述保持体，当被施加电压时，收缩或者伸长地对所述保持体赋予弯曲应力；以及供电部，其对所述压电体施加电压，以便对所述保持体赋予能够抵消在所述保持体产生的挠曲这样的弯曲应力。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板搬送装置，具备：搬送基体；用于保持基板的板状的保持体，该保持体在水平方向进退自由地设置于所述搬送基体；压电体，其安装于所述保持体，该压电体当被施加电压时收缩或者伸长地对所述保持体赋予弯曲应力；以及供电部，其对所述压电体施加电压，以便对所述保持体赋予抵消在所述保持体产生的挠曲的弯曲应力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210089654.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：婴儿用夹子
- 下一篇：信息处理设备和信息处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
