[发明专利]传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201210090767.9 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102735228A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 小山裕吾 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56;G01C19/5783;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制检测特性的恶化并实现薄型化的传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备。传感器模块具有支撑部件、IC芯片、和具有连接电极的振动陀螺仪元件，支撑部件具有：第1平面；第2平面，其与第1平面垂直连接；第3平面，其与第1平面及第2平面垂直连接；以及第4平面，其与第1平面相对，并且作为安装到外部部件的安装面，第1平面具有从第1平面凹陷的支撑面，IC芯片在有源面侧具有连接端子，沿着有源面的无源面侧分别被安装到支撑部件的各个面上，振动陀螺仪元件被配置在IC芯片的有源面侧，并且以主面分别沿着支撑部件的各个面的方式，将连接电极安装到IC芯片的连接端子上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 器件 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种传感器模块，其特征在于，该传感器模块具有：支撑部件，其具有与第1基准平面平行且配置于凹坑内的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；第1IC芯片，其被安装于所述第1支撑面，在一面侧具有第1连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第1支撑面的安装面；第2IC芯片，其被安装于所述第2支撑面，在一面侧具有第2连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第2支撑面的安装面；第1传感器元件，其被配置于所述第1IC芯片的所述一面侧，使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第1连接端子的第1连接电极；以及第2传感器元件，其被配置于所述第2IC芯片的所述一面侧，使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第2连接端子的第2连接电极。
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