[发明专利]轧制铜箔无效
| 申请号： | 201210092448.1 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103146946A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;关聪至 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种轧制铜箔，其具备低刚性，同时在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为：I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，I{022}/I{002}≤8.0，I{022}/I{113}≤30，I{022}/I{111}≥7.0，I{022}/I{133}≥10，1.0≤I{002}/I{113}≤15，I{111}/I{133}≤10，I{113}/I{111}≥0.30，1.0≤I{002}/I{111}≤20，1.0≤I{002}/I{133}≤75，且0.50≤I{113}/I{133}≤20。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
【主权项】：
一种轧制铜箔，具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面，是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于，所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，通过对所述主表面由2θ/θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，为I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，为(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，为I{022}/I{002}≤8.0，为I{022}/I{113}≤30，为I{022}/I{111}≥7.0，为I{022}/I{133}≥10，为1.0≤I{002}/I{113}≤15，为I{111}/I{133}≤10，为I{113}/I{111}≥0.30，为1.0≤I{002}/I{111}≤20，为1.0≤I{002}/I{133}≤75，且为0.50≤I{113}/I{133}≤20。
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