[发明专利]多层印刷电路板的压合方法无效
| 申请号： | 201210094149.1 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103369872A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘茂林 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷电路板的压合方法，采用预制的芯板制作多层印刷电路板PCB的外层，其中，芯板均由两个导电层和一个固化片构成，固化片位于两个导电层之间，两个导电层分别构成多层PCB的外层和次外层。本发明克服了PCB板面不平整的问题，提高了PCB的制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB的压合方法，其特征在于，采用预制的芯板制作所述多层PCB的外层，其中，所述芯板均由两个导电层和一个固化片构成，所述固化片位于所述两个导电层之间，所述两个导电层分别构成所述多层PCB的外层和次外层。
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