[发明专利]用于半导体芯片的切割道无效
| 申请号： | 201210094575.5 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103367324A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 童宇锋;郭晓波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片的切割道，设置宽、窄两种宽度尺寸的切割道；在曝光单元的外围使用宽尺寸的切割道，并在其中放置各种用于对准和监测用途的标记；其他区域使用窄尺寸的切割道，以区分不同芯片。本发明既能满足切割道放置所有标记的需求，又能有效减少空白切割道区域所占曝光单元面积的比例，大幅提升单片晶圆上有效芯片的数量，尤其在小面积芯片产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 切割 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片的切割道，其特征在于：设置宽、窄两种宽度尺寸的切割道；在曝光单元的外围使用宽尺寸的切割道，并在其中放置各种用于对准和监测用途的标记；其他区域使用窄尺寸的切割道，以区分不同芯片。
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