[发明专利]半导体封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210094797.7 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102623427A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质电性连接设置于转接板下表面的再分布电路，所述再分布电路上设有多个焊接凸点；其中，所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。本发明通过在转接板上设置可容纳芯片的收容空间，降低了转接板封装的工艺难度，进而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质电性连接设置于转接板下表面的再分布电路，所述再分布电路上设有多个焊接凸点；其中，所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。
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