[发明专利]微栅切割装置有效
| 申请号： | 201210095724.X | 申请日： | 2012-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103357960A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 冯辰;郭雪伟 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q7/04;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微栅切割装置，其包括：一支撑单元，该支撑单元用于放置所述微栅所在的金属片；一切割单元，该切割单元用于将所述微栅从所在的金属片切下；使用所述微栅切割装置切割所述微栅时，将该微栅所在的金属片放置于所述支撑单元与所述切割单元之间，使微栅位于该支撑单元，控制切割单元，使该切割单元与所述支撑单元配合将微栅从所在的金属片切下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种微栅切割装置，其特征在于，该装置包括：一支撑单元，该支撑单元用于放置所述微栅所在的金属片；一切割单元，该切割单元用于将所述微栅从所在的金属片切下，使用所述微栅切割装置切割所述微栅时，将该微栅所在的金属片放置于所述支撑单元与所述切割单元之间，使微栅位于该支撑单元，控制切割单元，使该切割单元与所述支撑单元配合将微栅从所在的金属片切下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司，未经清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210095724.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直线地铁站台屏蔽门与列车间异物自动检测装置
- 下一篇：一种U型密码锁
