[发明专利]圆柱磁控溅射靶无效

专利信息
申请号: 201210097115.8 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN103361612A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 黄登聪;徐华勇;刘振章 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种圆柱磁控溅射靶,其包括靶头及与靶头连接于一体的靶体,该靶体包括一靶材、一套设在靶材外的防护装置及一绝缘装置,该防护装置包括一内挡板,该绝缘装置包括至少一绝缘件,所述绝缘件固设在内挡板的内侧壁上。所述绝缘装置可有效免因内挡板在经历镀膜过程中长时间的加热而后冷却的循环后发生局部变形,进而避免内挡板与靶材发生短路。
搜索关键词: 圆柱 磁控溅射
【主权项】:
一种圆柱磁控溅射靶,其包括靶头及与靶头连接于一体的靶体,其特征在于:该靶体包括一靶材、一套设在靶材外的防护装置及一绝缘装置,该防护装置包括一内挡板,该绝缘装置包括至少一绝缘件,所述绝缘件固设在内挡板的内侧壁上。
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