[发明专利]一种COB封装的LED模块及其制造工艺

摘要

一种COB封装的LED模块及其制造工艺，模块包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，光学透镜组包括至少一个光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，光学透镜组设置在铝基板上方，并罩在同一胶壳内的所有LED芯片的上方，光学透镜内的填满透明胶体。本发明光学透镜填充透明胶体，由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后的LED模块能有效提高出光效率；且整个LED模块覆盖透明胶体，保证了光色一致性，提升生产良率，从而降低了生产成本。

主权项

一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，其特征在于，光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体；所述光学透镜的两端封闭，并且所述光学透镜在靠近所述两端的侧面上分别设有注胶口和排气口；所述铝基板和所述光学透镜之间设置一胶壳，所述胶壳位于所述LED芯片外围，所有的所述LED芯片在同一个所述胶壳内，所述光学透镜罩设在同一所述胶壳内的所有所述LED芯片的上方；所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层，或所述光学透镜的本体混合有荧光粉；所述COB封装的LED模块还包括金线、固晶位和焊盘，其中所述固晶位设置在所述铝基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盘设置在所述固晶位的两侧，所述金线连接所述LED芯片和相应的所述焊盘，所述铝基板上的所述固晶位底部镀设有亮银。