[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表无效
申请号: | 201210099549.1 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102730958A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 川田保雄 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | C03B33/023 | 分类号: | C03B33/023;H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供接合玻璃的切断方法,具有:第1焦点调整工序,从接合玻璃(60)的一个面(50b)侧对接合材(23)摄像,使能从一个面(50b)侧照射至接合玻璃(60)的激光(R2)对焦至接合材(23);第2焦点调整工序,第1焦点调整工序后,使激光(R2)的焦点沿接合玻璃(60)的厚度方向向着接合玻璃(60)的一个面(50b)侧移动被照射玻璃基板(50)的推定厚度的量;被检测部形成工序,第2焦点调整工序后,照射激光(R2)在一个面(50b)形成被检测部(D);第3焦点调整工序,从一个面(50b)侧对被检测部(D)摄像,将激光(R2)重新对焦至被检测部(D);以及槽形成工序,第3焦点调整工序后,沿切断预定线照射激光(R2),在一个面(50b)形成槽(M’)。从而在接合玻璃的一个面精度良好且效率良好地形成槽。 | ||
搜索关键词: | 接合 玻璃 切断 方法 封装 制造 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 钟表 | ||
【主权项】:
一种接合玻璃的切断方法,沿着切断预定线切断将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃,其特征在于:具有:第1焦点调整工序,通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像,使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材;第2焦点调整工序,在所述第1焦点调整工序之后,使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量;被检测部形成工序,在所述第2焦点调整工序之后,照射所述激光而在所述一个面形成被检测部;第3焦点调整工序,通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像,将所述激光重新对焦至所述被检测部;槽形成工序,在所述第3焦点调整工序之后,沿着所述切断预定线照射所述激光,从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽;以及切断工序,通过沿着所述切断预定线施加应力,从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。
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