[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 201210100142.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103165587A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 金泰勋;崔硕文 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 这里公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：半导体元件、形成在半导体元件下方的第一散热基板、将半导体元件的下部电连接至第一散热基板的上部的第一引线框、形成在半导体元件的上方的第二散热基板和具有突出部并将所述半导体元件的上部电连接至所述第二散热基板的下部的第二引线框，该突出部被形成以从第二引线框的下表面向外部突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：多个半导体元件；形成在所述半导体元件的下方的第一散热基板；将所述半导体元件的下部电连接至所述第一散热基板的上部的第一引线框；形成在所述半导体元件的上方的第二散热基板；以及具有突出部并将所述半导体元件的上部电连接至所述第二散热基板的下部的第二引线框，该突出部被形成以从所述第二引线框的一个表面向外部突出。
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