[发明专利]用于ESD的垂直BJT和SCR有效
申请号: | 201210102135.X | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN103187413A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 林文杰;娄经雄;曾仁洲 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/73;H01L29/74 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种静电放电(ESD)保护器件。该ESD包括由具有第一掺杂类型的半导体材料形成的阱区和由具有第二掺杂类型的半导体材料形成的浮置基极。该浮置基极垂直设置在阱区的上方。该ESD还包括由具有第三掺杂类型的半导体材料形成的第一终端接收区。该第一终端接收区垂直设置在浮置基极的上方。ESD还包括第二终端接收区。该第二终端接收区通过浅沟槽隔离(STI)区与第一终端接收区水平横向间隔分开。在一些实施例中,第二终端接收区由具有第三掺杂类型的半导体材料形成以形成双极结型晶体管(BJT)。在一些实施例中,第二终端接收区由具有第四掺杂类型的半导体材料形成以形成硅可控整流器(SCR)。本发明提供了用于ESD的垂直BJT和SCR。 | ||
搜索关键词: | 用于 esd 垂直 bjt scr | ||
【主权项】:
一种静电放电(ESD)保护器件,包括:阱区,由具有第一掺杂类型的半导体材料形成;浮置基极,由具有第二掺杂类型的半导体材料形成,所述浮置基极垂直设置在所述阱区的上方;第一终端接收区,由具有第三掺杂类型的半导体材料形成,所述第一终端接收区垂直设置在所述浮置基极的上方;以及第二终端接收区,由具有第三掺杂类型的半导体材料形成,所述第二终端接收区通过浅沟槽隔离(STI)区与所述第一终端接收区横向间隔分开以形成双极结型晶体管(BJT)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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