[发明专利]一种提高铜铬合金电导率的方法无效
| 申请号： | 201210104597.5 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102644042A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张瑞军;郑春雷;闫志刚;刘建华 | 申请（专利权）人： | 燕山大学 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22C9/00 |
| 代理公司： | 石家庄一诚知识产权事务所 13116 | 代理人： | 续京沙 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种提高熔渗铜铬合金电导率的方法，主要是将铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理，压力为1～3Gpa，加热温度为850～920℃，保温20～30min后，断电保压自然冷却至室温，再将经上述高压处理后的铜铬合金放入电阻炉中加热至470～520℃，保温时间为60～120min，出炉空冷。本发明工艺简单、易于操控、质量稳定，经过该方法处理的铜铬合金可获得较高的电导率，且组织更加均匀致密，与未经过处理的铜铬合金相比电导率可提高30～32%，与经过常规热处理的提高合金相比电导率提高5%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 合金 电导率 方法 | ||
【主权项】：
一种提高铜铬合金电导率的方法，其特征在于：（1）铜铬合金的化学成分质量分数wt%为：铬40%～50%，其余量为铜；（2）将上述铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理，压力为1～3GPa，加热温度为850～920℃，保温时间为20～30min，断电保压自然冷却至室温；（3）将上述经过高压处理的铜铬合金放在电阻炉中，加热温度为470～520℃，保温60～120min后空冷至室温。
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