[发明专利]去除晶片后侧上的微粒有效
| 申请号： | 201210107221.X | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103065934A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林训鹏;张兴国;钟含智;王粤智;谢其仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了用于制造半导体器件的装置，其能够去除晶片后侧上的微粒。该装置包括用于固定半导体晶片的位置的机械结构。晶片具有前表面和后表面。该装置包括用于清洁后表面上的晶片的预定区域的晶片清洁设备。晶片的预定区域至少部分地与一个或多个对准标记重叠。本公开还提供了制造半导体器件的方法。该方法包括将半导体晶片加载到晶片处理系统中。该方法包括：从后侧的晶片的边缘区域去除污染微粒。对准标记位于边缘区域中。该方法包括：收集去除的污染微粒，并将收集的污染微粒丢弃到晶片处理系统外。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 晶片 后侧上 微粒 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体器件的装置，包括：机械结构，用于固定半导体晶片的位置，所述晶片具有前表面和后表面；以及晶片清洁设备，用于清洁所述后表面上的所述晶片的预定区域，其中，所述晶片的所述预定区域至少部分地与一个或多个对准标记重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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