[发明专利]LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯无效
| 申请号： | 201210111982.2 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103378258A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 深圳市朗普诺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。还公开了根据前述方法封装而成的LED灯，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封装有所述LED的封装壳体，所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。本发明有效简化了LED封装流程，提高了LED灯的生产效率和使用寿命，提高了LED灯的光线均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | led 荧光粉 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑、挤塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。
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