[发明专利]基于三维芯片的扫描测试方法有效
| 申请号： | 201210113055.4 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102654561A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 向东;神克乐 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01R31/3185 | 分类号： | G01R31/3185 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于三维芯片的扫描测试方法，包括如下步骤：建立用于三维芯片的扫描森林结构；生成测试集和测试周期，并将测试集划分为多个测试向量子集；对多个测试向量子集进行排序并将多个测试向量子集中的测试向量分布在测试周期中；获取测试向量子集的当前热点分布；根据扫描树结构对测试向量子集按照芯片的热点温度升高值最小化进行排序以生成测试向量策略；根据测试向量策略获取排序后的测试向量子集中的热点温度升高值未超过预设温度阈值的向量子集，生成被选测试集；将被选测试集应用扫描树结构并更新被选测试集的热点分布。本发明可以有效的降低测试时间，同时可以压缩测试激励数据和测试响应。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 芯片 扫描 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种基于三维芯片的扫描测试方法，其特征在于，包括如下步骤：建立用于三维芯片的扫描森林结构，其中，所述扫描森林结构包括多个扫描输入端和对应的多个扫描树结构，每个所述扫描树结构包括多个扫描链，且每个所述扫描链中的任两个扫描触发器不具有相同的后继；生成测试集和测试周期，并将所述测试集划分为多个测试向量子集；对所述多个测试向量子集进行排序并将所述多个测试向量子集中的测试向量分布在所述测试周期中；获取所述测试向量子集的当前热点分布；根据所述扫描树结构，对所述测试向量子集按照芯片的热点温度升高值最小化进行排序以生成测试向量策略；根据所述测试向量策略获取排序后的测试向量子集中的热点温度升高值未超过预设温度阈值的向量子集，生成被选测试集；以及将所述被选测试集应用所述扫描树结构，并更新所述被选测试集的热点分布。
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