[发明专利]计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法有效
| 申请号： | 201210115377.2 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102646659A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | F·华;M·加纳 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周心志;谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法。其中，纳米尺寸的金属微粒组合物包括第一金属，第一金属具有大约20纳米或更小的微粒尺寸。纳米尺寸的金属微粒可以包括第二金属，第二金属形成了在第一金属周围的壳。也披露了使用了纳米尺寸的金属微粒组合物的微电子封装。也披露了组装微电子封装的方法。也披露了包括纳米尺寸的金属微粒组合物的计算系统。 | ||
| 搜索关键词： | 计算 系统 封装 以及 组装 微电子 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种封装，其包括：基片；和在基片上的已回流的金属微粒组合物，其中，已回流的金属微粒组合物包括在小于或等于大约20微米的范围内的颗粒尺寸。
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