[发明专利]具有镶嵌位线的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210115760.8 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102969317A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 廉胜振;郭鲁正;朴昌宪;黄善焕 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/105 | 分类号： | H01L27/105;H01L21/822;G11C7/18 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：第一导电图案，所述第一导电图案彼此相邻，并由包括第一沟槽和第二沟槽的沟槽隔离；第二导电图案，所述第二导电图案形成在所述第一沟槽中；以及绝缘图案，所述绝缘图案部分地填充所述第二导电图案之下的所述第二沟槽，并形成在所述第一导电图案与所述第二导电图案之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镶嵌 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一导电图案，所述第一导电图案彼此相邻，并由包括第一沟槽和第二沟槽的沟槽隔离；第二导电图案，所述第二导电图案形成在所述第一沟槽中；以及绝缘图案，所述绝缘图案填充所述第二导电图案之下的所述第二沟槽，并形成在所述第一导电图案与所述第二导电图案之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
