[发明专利]连接器同轴插孔的灌胶装置有效

专利信息
申请号: 201210115847.5 申请日: 2012-04-19
公开(公告)号: CN102623870A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 徐济勇 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 200331 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种连接器同轴插孔的灌胶装置,包括上模板、下模板、高度定位柱、定位针及连接螺栓,所述上模板上对称设有上导孔及数个上定位针孔,下模板与上模板对应设有下导孔及数个下定位针孔,高度定位柱设有螺纹孔及上导杆,定位针轴端设有顶针;所述定位针分别设于上定位针孔内及下定位针孔内,高度定位柱的上导杆设于上导孔内、另一端设于下导孔内,连接螺栓分别穿过上模板的上导孔及下模板的下导孔与高度定位柱的螺纹孔固定连接。本发明具有结构简单,方便介质胶体灌入,可有效实施对内导体插孔与外壳紧固件的精确定位,满足其间的同轴度要求。
搜索关键词: 连接器 同轴 插孔 装置
【主权项】:
一种连接器同轴插孔的灌胶装置,其特征在于它包括上模板(1)、下模板(2)、高度定位柱(3)、定位针(4)及连接螺栓(5),所述上模板(1)上对称设有上导孔(11)及数个上定位针孔(12),下模板(2)与上模板(1)对应设有下导孔(21)及数个下定位针孔(22),高度定位柱(3)的两端设有螺纹孔(32),其一端设有上导杆(31),定位针(4)为阶梯轴,轴端设有顶针(41);所述定位针(4)为数件,分别设于上模板(1)的上定位针孔(12)内及下模板(2)的下定位针孔(22)内,高度定位柱(3)设有上导杆(31)的一端设于上模板(1)的上导孔(11)内、另一端设于下模板(2)的下导孔(21)内,连接螺栓(5)分别穿过上模板(1)的上导孔(11)及下模板(2)的下导孔(21)与高度定位柱(3)的螺纹孔(32)固定连接。
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