[发明专利]LED芯片封装基板结构无效
| 申请号： | 201210116480.9 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102856470A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 胡民浩;高辉 | 申请（专利权）人： | 陕西唐华能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 710010 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片封装基板结构。目前的LED芯片封装技术主要是采用凹型铜基板并覆盖以胶体使表面与外围的铜基板相平，部分光被胶体和基板板材阻挡，热量无法快速传递出去，色温质量下降，加快芯片老化。本发明在无氧铜基板表面嵌设钨铜合金嵌板，钨铜合金嵌板表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置LED裸片；钨铜合金嵌板表面的凸台台下部分设置电路层；钨铜合金嵌板与电路层之间夹设微米级的超薄陶瓷绝缘层；LED裸片外罩设封装胶体透镜。本发明的LED芯片高出电路层，配以胶体透镜覆盖LED芯片，有效的将光向最大角度发散出去；无氧铜基板和钨铜合金嵌板的组合，有效提高了散热效率，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装基板结构，设置有无氧铜基板（1），其特征在于：所述的无氧铜基板（1）表面嵌设有钨铜合金嵌板（2），钨铜合金嵌板（2）表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置有LED裸片（5）；钨铜合金嵌板（2）表面的凸台台下部分设置有电路层（4），采用金线将LED裸片（5）的PN结连通到电路层（4）上。
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