[发明专利]一种散热风扇及其电子组件的封装方法无效
| 申请号： | 201210117468.X | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102683227A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 詹智伟;张志 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子工业股份有限公司;中达电子零组件（吴江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;F04D25/08;F04D29/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热风扇及其电子组件的封装方法，该散热风扇包括风扇转子、风扇外壳、风扇底座和风扇电子组件，所述风扇外壳安装在所述风扇底座上，所述风扇转子设置在所述风扇外壳和所述风扇底座围合的容置空间内，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，所述电子组件的封装方法包括：预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电子零件组封装起来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 风扇 及其 电子 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种散热风扇的电子组件的封装方法，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其特征在于，包括：预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电子零件组封装起来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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