[发明专利]TEM样品的精确定位的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210121163.6 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN103376217A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 张顺勇;张佐兵;高慧敏;陈学川;林岱庆;陈宏领 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种TEM样品的精确定位的制作方法,首先设定所述底层金属层中每一金属线的排列次序,并确定与目标地址相邻的两金属线的排列次序,其后在所述目标地址区域上覆盖镀层,记录镀层最边缘覆盖的金属线的排列次序,将目标地址区域从待检样品上减薄并进行剥离,获得TEM样品,在观察所述TEM样品步骤中,通过目标地址相邻的两金属线的排列次序与镀层最边缘覆盖的金属线的排列次序精确确定所述目标地址,从而避免了检测TEM样品的过程中错误定位目标地址的问题。
搜索关键词: tem 样品 精确 定位 制作方法
【主权项】:
一种TEM样品的精确定位的制作方法,包括:提供待检样品,并研磨所述待检样品直至暴露具有若干金属线的底层金属层,并设定所述底层金属层中每一金属线的排列次序;选定目标地址的区域,确定与目标地址相邻的两金属线的排列次序;在所述底层金属层上沉积镀层,所述镀层的中心与所述目标地址对准,所述镀层覆盖多条金属线,并记录所述镀层的最边缘覆盖的金属线的排列次序;将所述镀层覆盖的区域从待检样品切割分离,并对所述切割分离出的结构进行减薄,获得TEM样品;观察所述TEM样品,根据与目标地址相邻的两金属线的排列次序以及最边缘覆盖的金属线的排列次序,找到TEM样品中所述目标地址的精确位置,获得TEM样品中目标地址的图像。
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