[发明专利]一种电子产品壳体的通孔填充方法有效
| 申请号： | 201210123377.7 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103373162A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赵桂网;张灿灿 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/00 | 分类号： | B44C5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通孔填充方法，其主要包括以下步骤：贴膜处理、点胶处理、真空处理、固化处理、去除保护膜处理。本发明采用真空负压封孔工艺，在负压作用下，透明材料很快就能填充满通孔；由于工件的第一表面上贴附有保护膜，透明材料不会在工件第一表面溢出。此工艺简便、易于操作，大大缩短了通孔的填充时间、通孔易于填满，且可以填充不同孔径的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤：（1）贴膜处理：在具有通孔的工件的第一表面上贴附一层透气保护膜；（2）点胶处理：在经过步骤（1）处理后的工件的第二表面涂覆透明材料；（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；（4）固化处理：将经过步骤（3）处理后的工件进行固化处理，以使透明材料固化；（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。
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