[发明专利]软性陶瓷基板无效
| 申请号： | 201210124139.8 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103373017A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蕭俊慶;張江忠 | 申请（专利权）人： | 華廣光電股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B18/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性陶瓷基板，包括：一金属基板，该金属基板为具有一定厚度的铜箔基材；一陶瓷组合物层，由重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm的陶瓷粉末，与重量比占78％～5％胶混合成，借由胶包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，陶瓷组合物层与金属基板黏接，且厚度超过0.08mm。本发明主要利用胶来包覆陶瓷粉，而形成一特定厚度的软性陶瓷基板，以克服传统硬式铝基板无法顺应产品外型饶折的缺点，并超越硬式铝基板的散热效能，大大改善传统软性印刷电路板散热不良的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种软性陶瓷基板，其特征在于，包括：一金属基板，该金属基板为具有一定厚度的铜箔基材；一陶瓷组合物层，由重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm的陶瓷粉末，与重量比占78％～5％胶混合成，借由胶包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，该陶瓷组合物层与金属基板黏接，且厚度超过0.08mm。
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