[发明专利]沉降荧光粉的封装方法及其LED在审
| 申请号： | 201210124436.2 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103378272A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种沉降荧光粉的封装方法，其包括如下步骤：固晶，焊线，配置荧光胶，封灌荧光胶，沉积荧光粉层，烘烤。本发明公开的沉降荧光粉的封装方法封装的LED，通过在现有封装方法的步骤中增加一个沉积荧光粉层的步骤，一方面使荧光胶厚度更均匀，消除了偏光的影响，另一方面使荧光粉在LED芯片表面形成一层均匀的荧光粉层，使得荧光粉受激发的效率更高，从而提高了LED的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 沉降 荧光粉 封装 方法 及其 led | ||
【主权项】：
一种沉降荧光粉的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a.固晶，在LED支架底部点上胶水，然后将LED芯片置于胶点之上使LED芯片固定；b.焊线，将LED芯片的正、负极与LED支架的正、负极对应焊接；c.配置荧光胶，将荧光粉和胶体按荧光粉质量占总量的5％‑15％的比例混合均匀后配置成荧光胶；d.封灌荧光胶，在LED支架内封灌荧光胶，使荧光胶覆盖LED芯片；f.烘烤，将封灌荧光胶后的LED支架置于烤箱内进行烘烤，使荧光胶凝固；其特征在于：该封装方法在步骤d和步骤f之间进一步包括步骤e.沉积荧光粉层，利用荧光粉和胶水的密度不同，使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面，荧光胶分离为胶体层和一均匀的荧光粉层，且荧光粉层覆盖LED芯片表面。
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