[发明专利]金属基印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210124695.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102647861A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514028 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属基印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供金属基板，对所述金属基板的表面进行粗化处理；提供粘合层和印刷电路板；将所述粘合层和所述印刷电路板依序叠合在所述金属基板的粗化表面；对叠合的金属基板、粘合层和印刷电路板进行热压合，使所述印刷电路板通过所述粘合层粘合在所述金属基板的粗化表面。本发明还提供一种上述方法制得的金属基印刷电路板。本发明金属基印刷电路板及其制作方法具有制作工艺简单、产品散热及机械性能高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：提供一金属基板，对所述金属基板的表面进行粗化处理；提供粘合层和印刷电路板；将所述粘合层和所述印刷电路板依序叠合在所述金属基板的粗化表面；对叠合的金属基板、粘合层和印刷电路板进行热压合，使所述印刷电路板通过所述粘合层粘合在所述金属基板的粗化表面。
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