[发明专利]发光键盘中LED的封装结构及其生产工艺无效
| 申请号： | 201210125094.6 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102623620A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈先全 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光键盘中的LED封装结构及其生产工艺，该LED封装结构包括设有印刷线路的印刷线路板，印刷线路板上通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中。在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。生产时先将LED芯片粘结在印刷线路板上，并将引脚凸点压入印刷线路中，然后在固定后的LED芯片外部包一层透光胶体。该LED封装结构其结构和生产工艺简单，而采用该LED封装结构的键盘轻薄且按压手感好。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 键盘 led 封装 结构 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
发光键盘中的LED封装结构，包括设有印刷线路的印刷线路板，其特征在于：印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中；在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴淳祥电子科技有限公司，未经嘉兴淳祥电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210125094.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
