[发明专利]一种二维排布方式的无芯转接板封装方法

摘要

本发明涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括以下工艺过程：芯片（2）阵列二维排布并通过金属微凸点阵列（2-2）倒装在高密度布线层（4）的正面电极（4-1）上，金属柱阵列（5）通过光刻、电镀的方式固定于高密度布线层（4）的背面电极（4-2）上，转接板基体（1）填满含有芯片（2）阵列、高密度布线层（4）和金属柱阵列（5）的整个圆片，金属柱阵列（5）的终端露出转接板基体（1）并通过植球或印刷焊膏、回流的方法形成BGA焊球凸点阵列（6）。本发明可极大地降低工艺难度和工艺成本，同时消除串扰信号，可实现高密度转接板技术的规模化生产。

主权项

一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：步骤一、取载体圆片Ⅰ（7）； 步骤二、在所述载体圆片Ⅰ（7）上溅射或者化学镀上金属导电层（8）；步骤三、在所述金属导电层（8）上设置高密度布线层（4），所述高密度布线层（4）的正面和背面分别设置若干个正面电极（4‑1）和背面电极（4‑2）；步骤四、在所述高密度布线层（4）上设置若干个芯片（2），所述芯片（2）二维排布，并以倒装的方式通过金属微凸点阵列（2‑2）固定于正面电极（4‑1）上，芯片本体（2‑1）、金属微凸点阵列（2‑2）与高密度布线层（4）的间隙用填充料（3）形成底部填充；步骤五、转接板基体（1）以包封的方式填满整个芯片（2）阵列，形成带有芯片（2）阵列的圆片；步骤六、取载体圆片Ⅱ（9）；步骤七、在载体圆片Ⅱ（9）上形成临时键合层（10）；步骤八、将上述带有临时键合层（10）的载体圆片Ⅱ（9）上下翻转180度后与带有芯片（2）阵列的圆片键合起来；步骤九、将上述载体圆片Ⅰ（7）进行减薄，得到目标厚度；步骤十、将上述达到目标厚度的载体圆片Ⅰ（7）进行刻蚀，完全去掉载体圆片Ⅰ（7）露出金属导电层（8）；步骤十一、腐蚀掉金属导电层（8），露出高密度布线层（4）的背面电极（4‑2）；步骤十二、在高密度布线层（4）的背面电极（4‑2）上通过光刻、电镀的方式形成金属柱阵列（5）；步骤十三、转接板基体（1）再次以包封的方式填充整个金属柱阵列（5），并露出金属柱阵列（5）的终端；步骤十四、通过植球或印刷焊膏、回流的方法在金属柱阵列（5）的终端形成BGA焊球凸点阵列（6）；步骤十五、将带有芯片（2）阵列的圆片与载体圆片Ⅱ（9）脱离，形成无芯转接板封装结构。