[发明专利]LED芯片载体定位吸附装置有效
申请号: | 201210126665.8 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102637623A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 吴晓 | 申请(专利权)人: | 吴晓 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED芯片载体定位吸附装置,它包括带有吸附平面的吸附台;吸附平面上设有多个吸附孔;吸附台体内设有进口端与各吸附孔均连通且出口端与抽真空装置连接的抽气通道;各吸附孔以阿基米德螺旋线的螺旋中心为起点沿阿基米德螺旋线的延伸方向依次分布排列,位于阿基米德螺旋线的螺旋中心的吸附孔为中心孔,除中心孔外,其余各吸附孔的孔心与阿基米德螺旋线的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线的起始坐标轴X0的夹角满足以下关系:本发明能将LED芯片载体均匀地吸附定位在吸附台的吸附平面上,避免LED芯片载体在吸附时产生表面起皱的现象,提高LED芯片检测定位的准确性。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 载体 定位 吸附 装置 | ||
【主权项】:
1.一种LED芯片载体定位吸附装置,其特征在于:它包括带有吸附平面的吸附台;所述吸附平面上设有多个吸附孔(1);所述吸附台体内设有抽气通道,所述抽气通道的进口端与各吸附孔(1)均连通,抽气通道的出口端与抽真空装置连接;各吸附孔(1)以阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心为起点沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次分布排列,位于阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心的吸附孔(1)为中心孔,除中心孔外,其余各吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X0的夹角满足以下关系:其中,n为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次排列于中心孔之后的各个吸附孔(1)的自然数排列序号;B1为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向排列于中心孔之后的第一个吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X0的夹角,Bn为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次排列于中心孔之后的第n个吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X0的夹角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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