[发明专利]半导体封装胶用聚硅氧烷有效
| 申请号： | 201210134515.1 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102643430A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 许银根 | 申请（专利权）人： | 浙江润禾有机硅新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07;C09J183/05;C09K3/10 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 313200 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装胶，尤其涉及一种半导体封装胶用聚硅氧烷。半导体封装胶用聚硅氧烷，该聚硅氧烷中每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R1R22SiO1/2)a·(R12SiO2/2)b·(R1R2SiO2/2)c·(R3SiO2/2)d·(R3SiO3/2)e，其中R1为烷基，R2为烯烃基，R3为芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60。采用本发明聚硅氧烷的组合物一般在加热下固化，固化后25℃可见光的折光率不小于1.5,光透率不小于90%，具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 胶用聚硅氧烷 | ||
【主权项】：
半导体封装胶用聚硅氧烷，其特征在于：该聚硅氧烷中每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R1R22SiO1/2)a·(R12SiO2/2)b·(R1R2SiO2/2)c·(R3SiO2/2)d·(R3SiO3/2)e其中R1为烷基，R2为烯烃基，R3为芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60。
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