[发明专利]一种超薄陶瓷砖的制造方法有效
| 申请号： | 201210134954.2 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102633493A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 于伟东;蔡晓峰 | 申请（专利权）人： | 佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;C04B33/00;C04B35/10;C04B35/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：a.制备隔离层材料；b.压制：堆积粉体并压制；c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。本方法由于采用了隔离层材料使厚的多层砖体分离成多个薄的瓷砖，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率，大大降低了超薄陶瓷砖的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 陶瓷砖 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤包括：a.制备隔离层材料；b.坯体成形：将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3～3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度；c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
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