[发明专利]线路图案的制造方法无效
| 申请号： | 201210135435.8 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103384452A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄兴亚 | 申请（专利权）人： | 力达通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路图案的制造方法，包括以下步骤。首先，形成一基材。然后，形成一防护层于基材上，防护层沿着基材表面的曲线形成曲面结构。接着，将防护层进行图案化处理，使防护层形成第一图案于基材上，其中第一图案的内侧形成一凹槽区域。再来，涂布高分子涂料于凹槽区域内的基材上，以形成活化金属层，其中活化金属层形成对应于凹槽区域的一线路图案，所述高分子涂料具有至少一金属材料。然后，移除防护层，使已形成线路图案的活化金属层裸露于基材的表面。据此，可减少线路图案的制造成本与提升制造质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 图案 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路图案的制造方法，其特征在于，包括：形成一基材；在所述基材上形成一防护层，所述防护层沿着所述基材表面的曲线形成一曲面结构；将所述防护层进行图案化处理，使所述防护层在所述基材上形成一第一图案，其中所述第一图案的内侧形成一凹槽区域；在所述凹槽区域内的所述基材上涂布一高分子涂料以形成一活化金属层，其中所述活化金属层形成与所述凹槽区域相对应的一线路图案，所述高分子涂料具有至少一金属材料；以及移除所述防护层，使已形成所述线路图案的所述活化金属层裸露于所述基材的表面。
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