[发明专利]布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供布线电路基板及其制造方法。在导电性的支承基板之上形成绝缘层。在绝缘层之上形成写入用布线图案和读取用布线图案以及第一组电极焊盘和第二组电极焊盘。第一组电极焊盘与写入用布线图案连接。第二组电极焊盘与读取用布线图案连接。将支承基板的与电极焊盘重叠的区域内的一部分去除。由此，在支承基板的与电极焊盘重叠的区域中形成开口部。

主权项

一种布线电路基板，其能够与外部电路进行电连接，其中，该布线电路基板包括：支承基板，其由导电材料形成；第一绝缘层，其形成在上述支承基板之上；多个布线图案，其形成在上述第一绝缘层之上；多个连接端子部，其分别形成在上述第一绝缘层之上的上述多个布线图案的一部分上，并能够与上述外部电路进行电连接，以与上述多个连接端子部中的一个或多个连接端子部局部重叠的方式，在上述支承基板上形成有一个或多个开口部，上述多个连接端子部包括第一连接端子部和第二连接端子部，上述一个或多个开口部包括：与上述第一连接端子部局部重叠的一个或多个第一开口部；与上述第二连接端子部局部重叠的一个或多个第二开口部，在将上述开口部的与各上述连接端子部重叠的面积和该连接端子部的面积间的比率定义为开口率的情况下，使上述一个或多个第一开口部的开口率小于上述一个或多个第二开口部的开口率，以使上述第一连接端子部的特性阻抗小于上述第二连接端子部的特性阻抗。