[发明专利]在功率MOSFET内集成肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201210138850.9 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN102768994A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 苏毅;伍时谦;安荷·叭剌;常虹;金钟五;陈军 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8249 分类号: H01L21/8249;H01L21/768;H01L27/06
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 美国加利福尼亚桑*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种在功率MOSFET内集成肖特基二极管。半导体器件包括多个沟槽,多个沟槽含有在有源区中的有源栅极沟槽,以及在有源区外部的截止区中的栅极滑道/截止沟槽和屏蔽电极吸引沟槽。栅极滑道/截止沟槽包括限定位于有源区外部的台面结构的一个或多个沟槽。第一导电区形成于多个沟槽中。中间电介质区和截止保护区形成于限定台面结构的沟槽中。第二导电区形成于限定台面结构的那部分沟槽中。第二导电区通过中间电介质区,与第一导电区电绝缘。到第二导电区形成第一电接触,到屏蔽电极吸引沟槽中第一导电区形成第二电接触。一个或多个肖特基二极管形成于台面结构中。
搜索关键词: 功率 mosfet 集成 肖特基 二极管
【主权项】:
一种用于制备半导体器件的方法,包括:a)利用第一掩膜,在衬底上制备若干沟槽,所述若干沟槽包括位于有源区中的有源栅极沟槽,位于含有有源栅极沟槽的有源区之外的截止区中的栅极滑道/截止沟槽以及屏蔽电极吸引沟槽,栅极滑道/截止沟槽包括一个或多个沟槽,所述一个或多个沟槽限定了位于含有有源栅极沟槽的有源区之外的区域中的台面结构;b)在限定台面结构的一个或多个沟槽中,制备第一导电区;c)利用第二掩膜,在限定台面结构的一个或多个沟槽中,制备一个中间电介质区以及一个截止保护区;d)在限定台面结构的一个或多个沟槽中,制备第二导电区;e)形成到第二导电区的第一电接触,在位于截止区中的屏蔽电极吸引沟槽中,形成到第一导电区的第二电接触,并且利用第三掩膜,在含有有源栅极沟槽的有源区外部的区域中,在截止沟槽之间形成的台面结构内,制备一个或多个肖特基二极管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万国半导体股份有限公司,未经万国半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210138850.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top