[发明专利]一种高精度金属掩模板的混合制作工艺有效
| 申请号： | 201210139817.8 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103388121B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C25D1/10;C23F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度金属掩模板的制备工艺，工艺步骤包括通过电鋳镍合金,制作一定厚度的基板，基板上带有开口(通孔);通过蚀刻工艺在掩模基板的一面蚀刻一定深度凹槽，使蚀刻一面的开口尺寸大于未蚀刻面开口尺寸，且孔壁呈圆角，形成锥度。应用电铸加蚀刻的混合工艺制备得到的金属掩模板，据有成本低，开孔质量优，开孔精度高等优点，并减少了有效模板的厚度，提高了掩模板蒸镀过程中的蒸镀成膜率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 金属 模板 混合 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种高精度金属掩模板的混合制作工艺，该种工艺包括电铸工艺和蚀刻工艺；其特征在于，先进行电铸工艺，再进行蚀刻工艺；所述的电铸工艺，其步骤为：芯模前处理→单面贴膜→单面曝光→单面显影→电铸→褪膜→基板后处理；所述的蚀刻工艺，其步骤为：双面贴膜→双面曝光→单面显影→单面蚀刻→水洗→褪膜→后处理→剥离→检测→组装→成品检测→包装。
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