[发明专利]一种高散热印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210140049.8 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102647852A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 叶应才;谢华;张军杰;姜雪飞;彭卫红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热印制线路板及其制作方法，首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。本发明在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。与现有技术相比，本发明通过螺丝铆接的方式将金属散热基块固定在线路板中，具有散热效果好的优点，且避免了金属散热基块与线路板固定结合力不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高散热印制线路板，包括线路基板（1），其特征在于该线路基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）的正下方设置有贯穿线路基板（1）的锣孔（103），所述锣孔（103）中设置有金属散热基块（3），该金属散热基块（3）与锣孔（103）螺纹连接。
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