[发明专利]热传导性片、绝缘片及散热构件无效
申请号: | 201210150089.0 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102779798A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 平野敬祐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种热传导性片、绝缘片及散热构件,所述热传导性片含有树脂、和板状或鳞片状的填料。相对于热传导性片的面方向,填料的平均取向角为29度以上,最大取向角为65度以上。 | ||
搜索关键词: | 传导性 绝缘 散热 构件 | ||
【主权项】:
一种热传导性片,其为含有树脂、和板状或鳞片状的填料的热传导性片,其特征在于,相对于所述热传导性片的面方向,所述填料的平均取向角为29度以上,最大取向角为65度以上。
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