[发明专利]一种焊接微型引脚的方法和装置无效
申请号: | 201210150234.5 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN103418872A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 彭信翰 | 申请(专利权)人: | 深圳市木森科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接微型引脚方法,包括:S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;S2.导入焊接微型引脚的预设参数;S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡;S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接,若是,进入步骤S5,若否,返回步骤S3;S5.提示焊接完成并停止扫描。本发明还公开了一种焊接微型引脚装置。实施本发明的焊接微型引脚方法及装置利用激光光束进行焊接,速度快,清洁,提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 微型 引脚 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种焊接微型引脚的方法,其特征在于,包括:S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;S2.导入焊接微型引脚的预设参数;S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡;S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接,若是,进入步骤S5,若否,返回步骤S3;S5.提示焊接完成并停止扫描。
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