[发明专利]一种焊接微型引脚的方法和装置无效

专利信息
申请号: 201210150234.5 申请日: 2012-05-15
公开(公告)号: CN103418872A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 彭信翰 申请(专利权)人: 深圳市木森科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种焊接微型引脚方法,包括:S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;S2.导入焊接微型引脚的预设参数;S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡;S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接,若是,进入步骤S5,若否,返回步骤S3;S5.提示焊接完成并停止扫描。本发明还公开了一种焊接微型引脚装置。实施本发明的焊接微型引脚方法及装置利用激光光束进行焊接,速度快,清洁,提高产品的良率。
搜索关键词: 一种 焊接 微型 引脚 方法 装置
【主权项】:
一种焊接微型引脚的方法,其特征在于,包括:S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;S2.导入焊接微型引脚的预设参数;S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡;S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接,若是,进入步骤S5,若否,返回步骤S3;S5.提示焊接完成并停止扫描。
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